Placa de circuit imprès de Flex Power Bank
1.Producte descriu
Paràmetres bàsics: estructura de material: adhesiu de doble cara + pel·lícula de coberta groga de baixa pèrdua + (línia de coure + cola + material de base de poliimida dielèctrica d'alta freqüència + cola + línia de coure) + pel·lícula de coberta groga de baixa pèrdua.
Resistència: lliure per doblar i torçar.
Mascle: + / - 0,03 mm
Gruix: 0.15 mm
Reforç: reforç de xapa d'acer positiu i negatiu de 0,15 mm.
Procés de fabricació: revestiment de soldadures, endoll, capa de recobriment, tipus de revestiment de film, resistència - tipus de soldadura de blindatge.
Tractament de superfície: or (or) 1 ~ microinx.
Ample de línia mínima / distància de línia: 0,06 mm / 0,09 mm.
Sol·licitud: Power Bank
2. Informació de la companyia
Uniwell Circuits Co., Ltd, es va establir a Shenzhen, Xina a l'abril de 2007. Uniwell Circuits és una empresa d'alta tecnologia dedicada al disseny, desenvolupament, fabricació i venda de PCB de doble cara i multicapa d'alta precisió (Circuit Impressió) especial en torn ràpid, prototips, volums mitjans i grans.
Com a casa PCB basada en la Xina, oferim diversos PCB i serveis de muntatge personalitzats a un preu molt més baix amb una qualitat fiable que els proveïdors d'altres països. Podem cobrir-lo des del prototip de PCB ràpidament, fabricació personalitzada de PCB a muntatge electrònic, tots amb garantia de 100% de qualitat. Estem desitjant establir una associació a llarg termini a la Xina.
3. Tecnologia de fabricació de fàbriques
Tecnologia de prototips
Material | FR4, CEM-3, Metall Core, |
Halogen gratis, Rogers, PTFE | |
Màx. Mida del tauler d'acabat | 1500x610 mm |
Min. Gruix de la placa | 0.20 mm |
Màx. Gruix de la placa | 8,0 mm |
Viu enterrat / cec (no creu) | 0.1mm |
Ració d'aspecte | 16:01 |
Min. Mides de perforació (mecànica) | 0.20 mm |
Tolerància PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm |
Màx. Recompte de capes | 40 |
Màx. coure (interior / exterior) | 6OZ / 10 OZ |
Tolerància tolerant | +/- 2 mil |
Registre de capa a capa | +/- 3 mil |
Min. ample de línia / espai | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8 milions |
Tractament de superfícies | HASL, sense corrent HASL, |
ENIG, immersió plata / estany, OSP |
Tecnologia de producció massiva
Material | FR4 (normal o alt de TG o halògena lliure) |
Basat en CEM-3 Al | |
Màx. Mida del tauler d'acabat | 540x620 mm |
Min. Gruix de la placa | 0.20 mm |
Màx. Gruix de la placa | 8,0 mm |
Viu enterrat / cec (no creu) | 0,2 mm |
Ració d'aspecte | 12:01 |
Min. Mides de perforació (mecànica) | 0.20 mm |
Tolerància PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0,0762 mm i +/- 0,05 mm i +/- 0,05 mm |
Màx. Recompte de capes | 12 |
Màx. gruix de coure | 3 capa externa OZ / 4OZ capa externa |
Tolerància de trepant objectiu | +/- 2 mil |
Registre de capa a capa | +/- 3 mil |
Min. ample de línia / espai | 4 / 4mil |
BGA pitch | 10 milions |
Tractament de superfícies | HASL, sense corrent HASL, |
ENIG (+ G / F), immersió plata / llauna OSP, màscara desbloquejada, pasta de carboni |
4. Assimilació de la qualitat
La qualitat és la sang d'una empresa fabricadora d'electrònica per tal que el control de qualitat s'ha cobert durant totes les etapes del procés de fabricació electrònica. Com a proveïdor de solucions EMS que presta serveis a les indústries aeroespacials i assistencials, mai no es pot descuidar el control de qualitat. Per al control de qualitat en procés, la finalització de cada fase ha de passar per inspeccions rigoroses i una vegada que s'observen defectes, es tornarà a implementar immediatament la reestructuració o la modificació. Per al control de qualitat després del procés, depèn d'equips d'inspecció avançats, com ara la inspecció de raigs X, de manera que es puguin exposar els defectes ocults abans de l'envasament i el lliurament. Estem totalment ISO9001: 2008, UL i certificat RoHS.
Etiquetes populars: placa de circuit imprès de flexibilitat, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, preu barat, personalitzat, baix preu, alta qualitat, cotització