Placa de circuit flexible i rígida de Uniwell Circuits HDI

Disseny estructural flexible: la pila inclou una capa rígida FR-4 i una capa flexible de poliimida PI, que s'uneixen de manera estable mitjançant una compressió de làmina semicurada no fluïda. Admet estructures complexes de 2-32 capes i pot aconseguir cablejat tridimensional.
Capacitat d'interconnexió d'alta densitat: equipat amb tecnologia HDI, la perforació làser s'utilitza per formar microforats amb un diàmetre inferior o igual a 0,15 mm i un diàmetre de l'anell de forats inferior o igual a 0,35 mm. L'amplada/espai mínim de la línia pot arribar a 3/3 mil, i la densitat de coixinet supera els 130 punts/in ², millorant molt l'ús de l'espai de cablejat.
Rendiment d'alta fiabilitat: el disseny integrat redueix els punts de fallada de connexió en més d'un 60% i pot superar 100.000 proves de flexió dinàmica. El rang de resistència a la temperatura cobreix -55 graus a 150 graus, i la precisió del control d'impedància pot arribar a ± 5 Ω, assegurant una baixa pèrdua de transmissió del senyal d'alta freqüència (5.

Optimització del pes de l'espai: la part flexible es pot plegar per al cablejat, reduint l'ús de connectors redundants. En comparació amb les plaques de circuit dividides tradicionals, pot reduir la mida de l'equip en un 40% i el pes en un 30%.

Electrònica de consum: terminals intel·ligents portàtils que requereixen un muntatge en tres-dimensionalitat, com ara estructures de frontisses de telèfon plegables, rellotges intel·ligents, auriculars TWS, etc., per complir els requisits de disseny de miniaturització i primícia del dispositiu.
Electrònica mèdica: instruments de precisió implantables o portàtils, com ara endoscopis i implants coclears, que requereixen un cablejat corbat de llarga distància-, equilibrant la flexibilitat del cablejat i la fiabilitat-a llarg termini.
Electrònica d'automòbil: sistema BMS de vehicles d'energia nova, radar ADAS, mòdul de control central a bord i altres escenaris, que garanteixen una transmissió estable del senyal en entorns complexos a bord i s'adapta a un espai d'instal·lació limitat dins del vehicle.
Indústria i aeroespacial d'alta densitat: equips d'alta densitat i -alt rendiment, com ara controladors de drons i dispositius de comunicació-de gamma alta, que compleixen els requisits de muntatge en tres-dimensionalitat i alta fiabilitat en condicions de treball dures.