Si el cablejat no requereix una capa addicional, per què utilitzar-lo? La reducció de la capa no farà que el tauler sigui més prim? Si la placa de circuit és inferior a una capa, no és el cost menys? No obstant això, en alguns casos, afegir una capa reduirà els costos.
La placa de PCB té dues estructures diferents: estructura del nucli i estructura de làmina.
En l'estructura del nucli, totes les capes conductores de la PCB s'apliquen al material central; a l'estructura de la làmina, només s'aplica la capa conductora dins de la PCB al material del nucli, i la capa conductora exterior es recobreix amb una placa dielèctrica. Totes les capes conductores estan unides entre si pels mitjans mitjançant un procés de laminació de múltiples capes.
Els materials nuclears són fulles de doble cara en fàbriques. Com que cada nucli té dues cares, el nombre total de capes conductores a la PCB és encara quan s'utilitza completament. Per què no utilitzar paper d'alumini d'una banda i la resta amb estructures nuclears? Els motius principals són: el cost de la placa de PCB i la curvatura de la placa PCB.
L'avantatge de costos dels PCB numerats
A causa de la petita quantitat de capes de suports i làmines, el cost de les matèries primeres per a PCB senars és lleugerament inferior al de les PCB numerades. Tanmateix, el cost de processament de les juntes de PCB senars és significativament superior al de les juntes de PCB numerades. El cost de processament de la capa interna és el mateix; però, l'estructura de la làmina / nucli augmenta significativament els costos de processament de la capa exterior.
Les plaques de PCB amb número sencer necessiten afegir un procés de connexió de la capa del nucli laminat no estàndard basat en el procés d'estructura del nucli. En comparació amb l'estructura nuclear, l'eficiència productiva de les plantes que aporten fulles fora de l'estructura nuclear disminuirà. Abans de la unió de la laminació, el nucli exterior necessita un processament addicional, cosa que augmenta el risc que la capa exterior quedi ratllada i s'equivocés erròniament.
Estructura equilibrada per evitar doblegar
La millor raó per no dissenyar plaques de PCB amb capes estranyes és que les plaques de PCB senars són fàcils de doblegar. Quan el tauler PCB es refreda després del procés d'unió de circuits multicapa, les diferents tensions de laminació de l'estructura del nucli i l'estructura de la làmina durant el refredament faran que la placa de PCB es dobli. A mesura que el gruix de la placa de circuit augmenta, augmenta el risc de doblegar la placa de PCB composta amb dues estructures diferents. La clau per eliminar la flexió de la placa PCB és utilitzar una pila equilibrada. Encara que un cert grau de plegat de la placa de PCB compleix els requisits d'especificació, es reduirà l'eficàcia posterior del processament, que es traduirà en un augment dels costos. A causa de la necessitat d'equips i processos especials durant el muntatge, es redueix la precisió d'ubicació dels components i la qualitat es veurà afectada.
Utilitzeu una placa de PCB de capa uniforme
Quan apareixen quadres de PCB senars en el disseny, es poden utilitzar els següents mètodes per aconseguir un apilament equilibrat, reduir els costos de fabricació de la placa PCB i evitar la flexió de la placa PCB. Els següents mètodes es classifiquen segons el nivell preferit.
1, una capa de capa de senyal i ús. Si la capa d'energia de la PCB està dissenyada per ser uniforme i la capa de senyal és estranya, aquest mètode es pot utilitzar. La capa addicional no augmenta el cost, però pot reduir el temps de lliurament i millorar la qualitat del PCB.
2. Afegiu una capa d'alimentació addicional. Aquest mètode es pot utilitzar si la capa d'alimentació de la placa PCB està dissenyada per ser imparell i la capa de senyal és igual. Un mètode senzill és afegir un estrat al centre de la pila sense canviar altres paràmetres. Les capes senceres de placa de PCB s'envien primer, i les capes es dupliquen al mig per marcar les capes restants. Això és el mateix que les propietats elèctriques del paper de la formació espessa.
3. Afegiu una capa de senyal en blanc prop del centre de la pila de PCB. Aquest enfocament minimitza el desequilibri de la pila i millora la qualitat del tauler de PCB. Les capes amb números senars s'envien primer, després s'afegeix una capa de senyal en blanc i es marquen les capes restants. S'utilitza en circuits de microones i mitjans mixtos (mitjans amb diferents constants dielèctriques).