Els mètodes de tractament de superfície comuns són els següents:
1, nivell d'aire calent
El procés de recobriment de la superfície de la PCB amb soldadura de plom i estucat (aplanament) amb aire comprimit escalfat crea un recobriment resistent a l'oxidació del coure i proporciona una bona soldadura. Quan l'aire calent és anivellat, la soldadura i el coure formen un compost de metall de coure-estany a la unió, i el seu gruix és d'aproximadament 1 a 2 mils;
2, antioxidant orgànic (OSP)
Una capa de pel·lícula orgànica es cultiva químicament a la superfície de coure neta i neta. Aquesta pel·lícula té resistència a l'oxidació, resistència al xoc tèrmic, resistència a la humitat, per protegir la superfície del coure des de l'oxidació (vulcanització, etc.) en l'entorn normal, i al mateix temps, ha de ser fàcilment assistit en la posterior soldadura d'alta temperatura . El flux s'elimina ràpidament per a la soldadura;
3, pica de níquel químic
Una gruixuda capa d'aliatge de níquel-or amb bones propietats elèctriques està embolicada al voltant de la superfície del coure per protegir la PCB durant un llarg període de temps. A diferència de l'OSP, que només actua com una barrera a prova d'oxidació, es pot utilitzar durant l'ús a llarg termini de la PCB i s'aconsegueix un bon rendiment elèctric. A més, també té resistència al medi ambient que altres processos de tractament de superfícies no tenen;
4, plata d'enfonsament químic
Entre OSP i níquel electrolític / immersió d'or, el procés és més senzill i ràpid. L'exposició a la calor, la humitat i els entorns contaminats encara proporciona un bon rendiment elèctric i manté una bona soldadura però perd gloss. Com que no hi ha níquel per sota de la capa de plata, la plata no té tota la bona força física d'un níquel electrolític o d'immersió;
5, galvanitzat d'or de níquel
Una capa de níquel està galvanitzada a la superfície de la PCB abans que el conductor estigui platejat amb una capa d'or. El níquel és principalment per evitar la difusió entre l'or i el coure. Hi ha dos tipus d'or de níquel galvanitzat: en or (or pur, l'or no es veu brillant) i l'or dur (la superfície és suau, dura, resistent al desgast, i conté cobalt i altres elements que es veuen més brillants a la superfície) . L'or suau s'utilitza principalment per a fils d'or en envasos de xips; L'or dur s'utilitza principalment en interconnexions elèctriques no soldades (com el dit daurat).
6, tecnologia de tractament de superfícies mixtes de PCB
Trieu dos o més mètodes de tractament de superfícies per al tractament de superfícies, les formes més comunes són: orifici de níquel d'or + anti-oxidació, níquel d'oració + orifici de níquel d'or, níquel + anivellació d'aire calent, enfonsament de níquel + anivellació d'aire calent.