A mesura que el maquinari intel·ligent es converteix gradualment en una part indispensable de la vida, la millora del rendiment i la funcionalitat s’ha convertit en el nucli de desenvolupar productes d’electrònica de consum d’alta qualitat.Taulers IDIAmb la seva elevada densitat, la disposició compacta i les característiques de transmissió de senyal eficients poden complir els requisits de disseny del maquinari intel·ligent modern i promoure la millora del rendiment dels dispositius.
Integració d'alta densitat:
Les juntes d’IDI amb tercer ordre poden proporcionar més funcions de circuit en un espai limitat. El maquinari intel·ligent, com telèfons intel·ligents, dispositius que es poden portar, dispositius de casa intel·ligents, etc., requereixen que els dispositius siguin compactes de mida, però les seves funcions són cada cop més complexes. Optimitzant el disseny del cablejat, les juntes d’IDI a la tercera etapa integren diversos mòduls funcionals a la mateixa placa de circuit, millorant així la integració, reduint la mida del producte i millorant el rendiment global.
Millora la velocitat de transmissió del senyal:
La demanda de transmissió de senyal d’alt rendiment en maquinari intel·ligent és cada cop més urgent, especialment en camps com la comunicació sense fils i la transmissió de vídeo. La Junta d’IDI adopta la tecnologia avançada de micro forat i forat enterrat a la tercera etapa, reduint la pèrdua i el retard en la transmissió del senyal, millorant la qualitat del senyal i la taxa de transmissió, garantint que l’equip pot respondre ràpidament i proporcionant una bona experiència d’usuari.
Integració multi funcional:
Amb l’avanç de la tecnologia, les funcions dels dispositius electrònics de consum s’estan expandint constantment. La tercera etapa de la Junta de l’HDI no només admet la transmissió de dades d’alta velocitat, sinó que també compleix les necessitats de gestió d’energia, mòduls de processador i altres funcions, millorant encara més el rendiment global del dispositiu.