Amb la millora contínua dels requisits de rendiment dels productes electrònics, la interferència electromagnètica (EMI) i la compatibilitat electromagnètica (EMC) s’han convertit en consideracions importants en el disseny. Mitjançant la seva estructura única i la selecció de materials, la placa d’IDI de tercer ordre pot optimitzar eficaçment la compatibilitat electromagnètica, reduir la interferència electromagnètica i millorar l’estabilitat general del producte.
Reduir la interferència electromagnètica:
La Junta d’IDH de tercer ordre adopta un disseny de diverses capes, que redueix eficaçment la interferència creuada i la transmissió de soroll de les línies de senyal mitjançant un disseny raonable i una tecnologia de capa indirecta. Aquest disseny no només impedeix que la interferència electromagnètica externa entri al dispositiu, sinó que també impedeix que la interferència electromagnètica generada pel dispositiu afecti altres dispositius.
Optimitzar la ruta de transmissió del senyal:
Durant la transmissió de senyal d’alta velocitat, la placa d’IDI de tercer ordre redueix la pèrdua de senyal i el retard de transmissió optimitzant el disseny de la ruta del senyal. Especialment en les aplicacions de transmissió de senyal d’alta freqüència, les juntes d’IDI de tercer ordre poden reduir eficaçment l’atenuació del senyal, minimitzar la radiació electromagnètica innecessària i assegurar l’estabilitat de la transmissió del senyal.
Millora la compatibilitat electromagnètica (EMC):
La Junta d’IDH de tercer ordre millora la capacitat anti-interferència de potència i terra i optimitza el disseny per fer més clara la ruta de transmissió de les ones electromagnètiques, millorant eficaçment la compatibilitat electromagnètica. Amb la millora contínua dels requisits d’EMC en camps com ara la comunicació 5G i els dispositius intel·ligents, l’aplicació de taulers d’IDI de tercer ordre ajuda a complir els estàndards estrictes de la indústria per a la compatibilitat electromagnètica.