IDHLa placa de segon ordre es refereix a augmentar el nombre de capes de forats cecs làser sobre la base del primer ordre, de manera que es puguin perforar directament des de la superfície fins a la tercera capa. En comparació amb la tecnologia HDI de primer ordre, la dificultat dels taulers de segon ordre és molt més gran.
En fer plaques de segon ordre, hi ha dos processos de premsat habituals per triar. El primer mètode és fer primer 2-7 capes de taulers i després pressionar-les junts. Un cop finalitzada la laminació, s'ha completat la incrustació del forat passant de les capes 2-7. A continuació, afegiu les capes 1 i 8 per a la laminació i perforeu forats 1-8 per formar tot el tauler. El segon mètode és escalonar les posicions de cada ordre i, quan sigui necessari connectar les capes adjacents, connecteu-les mitjançant cables a la capa mitjana. Aquest enfocament és equivalent a apilar dues plaques HDI de primer ordre.
A més, per a taulers impresos HDI convencionals amb apilament secundari (com ara taulers de capes 8-, amb una estructura d'apilament de (1+1+4+1+1)), tot i que és una estructura de taulers d'apilament secundari, a causa dels forats enterrats. No es troba entre capes (3-6), sinó entre capes (2-7), aquest disseny també pot reduir el nombre de laminacions en un. El tauler HDI, que inicialment requeria tres processos de premsat per a l'apilament secundari, s'ha optimitzat i només es pot completar amb dos processos de premsat.