El pla posterior de control principal dels equips d'imatge mèdica és un PCB especial que es veu simultàniament restringit tant per la "mida gran" com per el "recompte de capes elevats". Les especificacions comunes poden arribar a 350 mm × 450 mm, i algunes mides de la placa posterior són properes a mig metre. El nombre de capes és generalment superior a 12, i els models de gamma alta poden arribar fins i tot a més de 30 capes. El gruix de la placa és majoritàriament per sobre de 2,5 mm i la relació entre gruix i diàmetre d'alguns productes supera amb escreix la de les plaques electròniques de consum convencionals, cosa que dificulta la fabricació de manera exponencial.
Les dificultats bàsiques del procés de fabricació es concentren en quatre enllaços clau:
Alineació entre capes: els errors d'expansió i contracció de desenes de capes de plaques centrals s'acumularan capa per capa. La indústria controla la precisió de l'alineació entre capes dins de ± 25 μm mitjançant processos com ara la mesura de l'expansió i la contracció de la capa interior, la compensació de zones, la imatge làser LDI i els objectius de perforació de raigs X per evitar perills interns ocults causats per la desalineació entre capes.
Premsat a gran escala: aquest és el procés més irreversible, que resol els problemes de desplaçament entre capes, buits de bombolles i deformació de la placa que són propensos a produir-se en plaques de gran mida controlant estrictament la velocitat d'escalfament, la corba de pressió i el procés de refredament, assegurant que desenes de capes de material es solidifiquen i formin un conjunt estable.
Processament i metal·lització del forat: després d'augmentar la relació entre el gruix i el diàmetre, és difícil que el medicament líquid entri al forat profund de manera uniforme. La indústria optimitza el procés de revestiment de coure per garantir la uniformitat de la capa de coure a la paret del forat i després utilitza tecnologia de perforació posterior d'alta precisió per eliminar els residus del senyal i evitar la reflexió del senyal d'alta velocitat. La tolerància de la profunditat de perforació posterior es pot controlar dins de ± 0,05 mm.
Control de fiabilitat de grau mèdic: tot el procés passa la inspecció òptica AOI, la detecció de defectes de raigs X, les proves d'agulla voladora i la verificació d'impedància, combinades amb milers de cicles de temperatura i verificació d'ambient humit i calent, per complir l'estàndard de seguretat elèctrica mèdica IEC 60601 i garantir un funcionament estable a llarg termini de l'equip.
L'essència de fabricació d'aquest tipus de PCB és comprimir gradualment els errors acumulats causats per "gran mida + recompte de capes alts" a la finestra més petita que permet l'equip mèdic mitjançant un sistema de procés de bucle tancat establert al voltant de la precisió i l'estabilitat.