Límit de la tecnologia bàsica del processament de microforats
Definició i límit de processament dels microporus: segons els estàndards de la indústria IPC, el diàmetre dels microporus de PCB hauria de ser inferior a 150 μ m. Actualment, la perforació làser pot aconseguir un processament ultra microporos de 5-20 μ m.
Selecció de tecnologia de processament principal: en l'escenari en què l'obertura és inferior o igual a 0,1 mm, el rendiment de la perforació làser pot arribar al 99%, molt superior al rendiment de la perforació mecànica per sota del 50%.
Diferents escenaris d'adaptació del làser: el làser infrarojo s'adapta a una obertura de 50-100 μm, el làser ultraviolat s'adapta a 20-50 μm i el làser ultraviolat profund pot cobrir ultramicroporus de 5-20 μm.
Avanç en la tecnologia de perforació mecànica: les micro broques de diàmetre ultra petit i ultra llarg (relació d'aspecte superior o igual a 35 vegades) han aconseguit un processament estable de microporus de 0,1 mm, omplint l'avantatge de cost en alguns escenaris.
Capacitat de suport bàsic d'interconnexió d'alta densitat (HDI).
Especificació de disseny de l'estructura d'interconnexió: la relació entre gruix i diàmetre dels microporus ha de ser inferior o igual a 1:1, i la relació màxima de profunditat i diàmetre de la perforació làser pot arribar a 0,8:1 per garantir la fiabilitat de la galvanoplastia.
Estàndard de control de precisió per a la posició del forat: la tolerància del diàmetre del microforat es controla dins de ± 0,025 mm i la distància des de la vora del forat del làser fins a la vora de la placa és superior o igual a 0,35 mm per evitar errors de processament.
Coixinets de soldadura i regles d'espaiat: el diàmetre del coixinet de soldadura del forat làser ha de ser almenys 6 mil més gran que l'obertura, i la distància entre la vora del forat cec i les diferents xarxes hauria de ser superior o igual a 9,5 mil.
Camí d'implementació de forats cecs enterrats de múltiples capes: mitjançant la pressió múltiple i la perforació làser pas a pas, es poden completar estructures HDI amb interconnexions de capes 3a, 4a i fins i tot arbitràries.
Indicadors bàsics de rendiment dels equips de perforació de precisió
Requisit de velocitat de l'eix: el mecanitzat de microforats requereix un cargol de velocitat ultra alta amb una velocitat de més d'1,5 milions de revolucions per minut i un desnivell radial controlat dins d'1 μ m.
Classificació de la precisió de posicionament: el processament de la placa HDI d'alt ordre requereix una precisió de posicionament de l'equip de ± 2,5 μ m, i els escenaris de la placa IC s'han de millorar a ± 1 μ m.
Progrés tecnològic d'equips domèstics: marques com Dazu Laser han aconseguit una cobertura completa de trepants làser i trepants mecànics, adequats per al processament avançat de plaques HDI i IC.
Avenç en la vida útil de les noves eines: la vida útil de les microbroques Jept PCD s'ha augmentat de 80 a 100 vegades en comparació amb les microbroques d'aliatge tradicionals, reduint significativament el cost dels consumibles per al mecanitzat de microforats.
Capacitat d'aplicació d'aterratge d'escenaris de gamma alta
En el camp de l'electrònica de consum: les plaques base dels telèfons intel·ligents aconsegueixen cablejat d'alta densitat en espais limitats a través de microforats de 75 μ m, donant suport a l'aprimament del dispositiu.
Potència de càlcul i escenari d'embalatge: el PCB del servidor AI i la placa portadora IC poden processar de manera estable microforats de 20 μ m, complint els requisits de densitat d'interconnexió extremadament alts a nivell de xip.
Adaptació de materials d'alta freqüència: el làser UV pot processar directament materials d'alta freqüència com LCP i PTFE, amb una petita zona afectada per la calor per garantir la integritat del senyal.
Connexió de precisió mèdica: la sonda PCB dels equips de diagnòstic d'ultrasons aconsegueix una transmissió precisa del senyal entre microsensors i circuits a través de microporus de desenes de micròmetres.