Les descàrregues electrostàtiques del cos humà, el medi ambient i fins i tot els equips electrònics poden causar diversos danys a la precisió de xips de semiconductors, com penetrar capes aïllants fines dins dels components; danyant les portes dels components MOSFET i CMOS; i el bloqueig d'activació en dispositius CMOS. Connexió PN per polarització inversa de curtcircuit; curtcircuit de recorregut per PN amb un pas endavant; fusió de la soldadura interna del dispositiu actiu o filferro d'alumini. Per tal d'eliminar les interferències electromagnètiques (ESD) i el dany als dispositius electrònics, cal adoptar una sèrie de mesures tècniques per prevenir-les.
En el disseny de la placa PCB, el disseny anti-ESD de PCB es pot aconseguir mitjançant capes, disseny i instal·lació adequats. En el procés de disseny, la majoria de les modificacions del disseny es poden limitar a augmentar o disminuir els components a través de la predicció. En ajustar el disseny del PCB, ESD pot estar ben protegit. Aquestes són algunes precaucions comunes.
1. Feu servir una PCB multicapa tant com sigui possible. En comparació amb un PCB de doble cara, el pla de terra i el pla de potència, així com l'espai entre línies de terra fermament disposat, poden reduir la impedància en mode comú i l'acoblament inductiu per aconseguir el PCB de doble cara. 1/10 a 1/100. Intenta col · locar cada capa de senyal prop d'un pla d'energia o terra. Per a PCB d'alta densitat amb components a la part superior i inferior, amb línies de connexió molt curtes i molta càrrega, consideri utilitzar línies de capa interior.
2. Per a PCB de doble cara, utilitzeu elèctricament entrellaçat i reixetes de terra. El cable d'alimentació està a prop del terra i s'ha de connectar tant com sigui possible entre les línies vertical i horitzontal o l'àrea d'emplenament. La mida de la graella d'un costat és inferior o igual que 60 mm. Si és possible, la mida de la graella hauria de ser inferior a 13 mm.
3. Assegureu-vos que cada circuit sigui el més compacte possible.
4. Posi tots els connectors en la mesura del possible.
5. Si és possible, introduïu el cable d'alimentació des del centre de la targeta i fora de les zones susceptibles de l'EDS directe.
6. Col·loqueu un xassís ampli o un sòl ple de polígons a totes les capes de PCB que hi ha sota el connector que condueix a l'exterior del xassís (que és fàcilment colpejat directament per l'ESD) i els connecta amb vies d'uns intervals d'aproximadament 13 mm. junts
7. Col·loqueu un forat de muntatge a la vora de la targeta. Utilitzeu coixinets soldadures de soldadura superior i inferior al voltant del forat de muntatge per connectar-se al sòl del xassís.
8. No aplique cap soldadura a les coixinets superior o inferior durant el muntatge de PCB. Utilitzeu cargols amb arandeles incorporats per aconseguir un contacte estret entre el PCB i el xassís / escut metàl·lic o el suport de pla de terra.
9. Estableix la mateixa "zona d'aïllament" entre el sòl del xassís i el circuit de terra de cada pis; si és possible, mantingueu la distància de separació en 0,64 mm.
10. A la posició on la part superior i inferior de la targeta es troben prop dels forats de muntatge, connecteu el sòl del xassís i el circuit amb un cable d'ample de 1.27 mm cada 100 mm al llarg del sòl del xassís. Al costat d'aquests punts de connexió, coixinets o forats de muntatge per al muntatge es col·loquen entre el sòl del xassís i el sòl del circuit. Aquestes connexions de terra es poden tallar amb una fulla per mantenir un circuit obert o un pont amb comptes magnètics / condensadors d'alta freqüència.
11. Si la placa de circuit no es col·loca en un xassís de metall o dispositiu de blindatge, no apliqueu la màscara de soldadura en els motius de xassís superior i inferior del tauler perquè puguin ser utilitzats com a elèctrodes de descàrrega per a arcs ESD.
12. Establiu un anell al voltant del circuit de la següent manera:
(1) A més del connector de vora i el sòl del xassís, es col·loca una ruta de terra anular al voltant de tota la perifèria.
(2) Assegureu-vos que l'amplada anular de totes les capes és superior a 2,5 mm.
(3) Els anells es connecten a intervals de 13 mm.
(4) Connecteu l'anell al sòl comú del circuit multicapa.
(5) Per als panells dobles instal·lats en un xassís de metall o dispositiu de blindatge, l'anell s'ha de connectar al circuit d'una manera comuna. El circuit de doble cara no blindat s'ha de connectar al sòl del xassís en forma d'anell. L'anell no es pot recobrir amb una màscara de soldadura, de manera que l'anell pot actuar com un pin de descàrrega per a l'ESD. Col·loqueu com a mínim una de les ubicacions de l'anell (totes les capes) en una ubicació determinada. Un buit d'amplada de 0,5 mm evita la formació d'un gran bucle. La distància del cablejat de senyal des de l'anell no pot ser inferior a 0.5 mm.
13. En zones on es pot colpejar directament a l'EDS, s'ha de col·locar un cable al terra a prop de cada línia de senyal.
14. El circuit d'E / S ha de ser el més proper possible al connector corresponent.
15. Els circuits que siguin susceptibles a l'EDS es col·loquin a prop del centre del circuit, de manera que altres circuits els puguin proporcionar una mica de blindatge.
16. Les resistències i comptes de la sèrie solen col·locar-se al final receptor. Per a aquells conductors de cables que són fàcilment afectats per l'ESD, també és possible col · locar resistències o comptes de sèrie en el disc dur.