En el procés de fabricació de bancs d'energia, la producció i el mostreig deplaques de circuit imprèssón enllaços extremadament crítics, que afecten directament el rendiment final, la qualitat i la seguretat del banc d'energia.
1, el procés de mostreig profund
El mostreig és el procés de fer un petit nombre de mostres de placa de circuit per provar i verificar si la placa de circuit compleix les expectatives de disseny. Aquest procés es pot dividir en diversos passos importants.
Adquisició de materials: els materials d'alta qualitat són la pedra angular de les plaques de circuits{0}}d'alta qualitat. La selecció del substrat per a plaques de circuit és crucial, ja que els diferents tipus de substrats tenen diferències significatives en el rendiment elèctric, la resistència mecànica, la resistència a la calor i altres aspectes. Per tant, s'ha de fer una selecció acurada en funció dels requisits de rendiment específics del banc d'energia. També són indispensables materials com ara pastilles de soldadura i diversos connectors utilitzats per a la connexió, i la seva qualitat afecta directament l'estabilitat de la connexió de la placa de circuit. A l'hora de comprar, s'ha de donar prioritat a la selecció de proveïdors amb qualitat fiable i bona reputació per garantir que els materials compleixin les normes i especificacions pertinents.
Producció de plaques de circuit: els fabricants utilitzen equips i processos professionals per transformar els dibuixos de disseny en plaques de circuit reals. Mitjançant una sèrie de processos complexos com la fotolitografia i el gravat, es construeixen línies conductores clares i precises sobre substrats aïllants. Durant aquest procés, cal assegurar-se que no hi hagi curtcircuits o circuits oberts al circuit, i que l'amplada i l'espaiat de les línies compleixin estrictament els requisits de disseny.
Investigació i optimització de problemes: si es troben problemes durant el procés de prova, els enginyers utilitzaran instruments i equips de prova professionals per localitzar el problema amb precisió. El problema pot provenir del procés de fabricació, com ara el gravat incomplet del circuit. Després d'identificar la causa principal del problema, els enginyers faran les modificacions i optimitzacions corresponents al procés de fabricació i, a continuació, tornaran a provar fins que el rendiment de la placa de circuit compleixi l'estàndard.
2, Punts clau i precaucions per a la producció
Disseny de mida i forma: els bancs d'energia solen perseguir una mida petita i portàtil, de manera que el disseny de la mida i la forma de la placa de circuit ha de ser compacte i raonable. Tot i complir els requisits funcionals, el volum s'hauria de minimitzar tant com sigui possible per adaptar-se a diferents carcasses de bancs d'energia.
Consideracions sobre la dissipació de calor: els bancs d'energia generen una certa quantitat de calor durant la càrrega i la descàrrega, i el disseny de les plaques de circuit ha de tenir en compte els problemes de dissipació de calor. Planifiqueu raonablement el disseny del circuit per evitar una concentració excessiva de calor. Si cal, reserveu espai de dissipació de calor o dissenyeu estructures de dissipació de calor per garantir l'estabilitat de la placa de circuit durant l'ús-a llarg termini.
Disseny de compatibilitat: per permetre que el banc d'alimentació s'adapti a diverses marques i models de dispositius electrònics, la placa de circuit s'ha de dissenyar tenint en compte la compatibilitat. Assegureu-vos que la tensió i el corrent de sortida es puguin ajustar de manera intel·ligent segons els requisits del dispositiu, alhora que té bones funcions de protecció com ara sobrecàrrega, sobredescàrrega i curtcircuit per garantir la seguretat de la càrrega del dispositiu.
Viabilitat del procés de producció: en la fase de disseny, s'ha de tenir en compte la viabilitat del procés de producció per garantir que l'esquema de disseny es pugui implementar sense problemes en la producció real, reduir els costos de producció i millorar l'eficiència de la producció.