La perforació és un pas molt important en el procés de fabricació de PCB.
En primer lloc, el procés de perforació de PCB es pot dividir en els següents passos:
1. Dissenyar les posicions de perforació. Durant la fase de disseny de PCB, cal determinar la ubicació i la mida dels forats de perforació. Aquestes dades s'utilitzaran per al posicionament i perforació durant la fase de fabricació.
2. Creeu fitxers de perforació segons els requisits de disseny. Aquestes fitxes contindran les coordenades i el diàmetre de cada forat.
3. Prepareu l'equip de perforació, col·loqueu el PCB preparat a la màquina de perforació i prepareu-lo per a la perforació.
4. Perforant, segons els requisits del fitxer de perforació, utilitzeu una broca per perforar forats a la PCB un per un. Aquest procés requereix una gran precisió i cura per garantir que cada forat, la posició i la mida compleixin els requisits.
5. Inspecció i neteja: després de la perforació, cal inspeccionar el PCB per assegurar-se que no hi falten forats ni desviacions de perforació. A continuació, utilitzeu eines de neteja per netejar el PCB, assegureu-vos que la paret del forat estigui neta.
6. Tractament superficial, finalment, realitzeu un tractament superficial a la PCB per protegir els forats perforats i millorar la durabilitat de la PCB.
Durant el procés de perforació de PCB, cal tenir en compte els punts següents:
1. Selecció de la broca: trieu la broca adequada segons els requisits de disseny de PCB per assegurar-vos que la mida i la forma del forat compleixin els requisits.
2. Precisió de perforació, la precisió de la perforació afecta directament la qualitat del PCB, per la qual cosa és necessari controlar estrictament la posició i la profunditat de la broca durant el procés de perforació.
3. Velocitat de perforació. Si la velocitat de perforació és massa ràpida, provocarà danys a la superfície del PCB, mentre que si la velocitat és massa lenta, afectarà l'eficiència. Cal triar la velocitat de perforació adequada segons la situació real.
4. Neteja de la paret del forat: després de la perforació, cal netejar la paret del forat de manera oportuna per evitar que els encenalls de metall residual o els residus afectin l'ús del PCB.
5. El tractament superficial es pot aconseguir mitjançant mètodes com ara el coure i la polvorització d'estany per protegir els forats perforats i millorar l'estabilitat del PCB.