Estat de rendiment del problema del forat del connector:
1. Tauler d'hasl
El forat d'endoll d'una sola cara de la placa Hals és propens a endolls i fuites de coure. La soldadura endollada en el forat durant la soldadura es polvoritzarà, formant una bola de soldadura que s'adhereix al coixinet i afecta la impressió de pasta de soldadura.
2. Junta d'Im-Ag
Per a la junta d'Im-Ag, a causa de l'efecte Gavani, d'una banda, les ranures Gavani apareixeran a la paret del forat després del tractament, i d'altra banda, és fàcil ocultar la poció, que afectarà la fiabilitat a llarg termini de les vies.
Per tant, generalment no es recomana utilitzar el disseny del forat mig endollable per al tauler polvoritzat en llauna i la placa Im-Ag.
Requisits de disseny:
1. Tauler d'hasl
(1) Designar el procés tradicional de "soldadura per a la impressió de màscara-polvorització de llauna-tap forat".
Per als forats d'endoll d'una sola cara, hi ha dos processos en la indústria: el procés tradicional de "màscara de soldadura impresa de màscara-polvorització de l'endoll" i el procés "màscara de soldadura impresa i llauna de polvorització de forat endollable". El primer és més complex, amb dos "processos humits", el cicle de producció és relativament llarg, però generalment no causa el problema del bloqueig de forats (relacionat amb el diàmetre del forat, ≥ 0,3 mm no amagarà les perles de llauna), i aquest últim 70% de la meitat El forat de l'endoll causarà el problema de connectar la llauna del forat. Per tant, per tal d'evitar el problema de l'endoll en un costat de la placa d'estany en polvorització, s'ha d'especificar el mètode de processament.
(2) Canvieu el disseny i adopteu un petit procés de màscara de soldadura per finestres. Un altre avantatge del disseny de la màscara de soldadura amb finestres petites és que no queda matèria orgànica en els forats.
2. Junta d'Im-Ag
Es recomana adoptar un disseny complet d'endoll o de finestra petita.