1, les funcions bàsiques de la placa de prova de xip integrada d'emmagatzematge i informàtica PCB
El xip d'emmagatzematge i informàtica integrat trenca el mode de separació tradicional de la "informàtica de gestió d'emmagatzematge de dades" integrant profundament les unitats d'emmagatzematge i les unitats de computació. Els seus requisits de prova inclouen la verificació de la potència i la precisió de la unitat de càlcul, la prova de la velocitat de lectura i escriptura de la unitat d'emmagatzematge, la capacitat i l'estabilitat, així com l'avaluació de l'eficiència de la transmissió de dades i el control del consum d'energia en l'estat de "col·laboració informàtica d'emmagatzematge". Les funcions bàsiques de la placa de prova de xip integrada d'emmagatzematge i informàtica ofereixen suport per als requisits de prova anteriors, inclosos els tres aspectes següents:
Transferència de senyal: Aconseguiu una connexió precisa entre els pins del xip integrat d'emmagatzematge i càlcul i l'equip de prova extern, transmeteu els resultats del càlcul, l'estat d'emmagatzematge i altres senyals emesos pel xip a l'equip de prova sense distorsió i, al mateix temps, transmeteu les instruccions de control emeses per l'equip de prova al xip. En resposta als requisits de senyal d'alta freqüència i transmissió de dades en paral·lel dels xips informàtics i d'emmagatzematge integrats, cal garantir la integritat de la transmissió del senyal i evitar la desviació de les dades de prova causada per la reflexió i la diafonia del senyal.
Suport de la font d'alimentació: es configuren diversos circuits d'alimentació per adaptar-se als requisits de tensió dels diferents mòduls del xip informàtic i d'emmagatzematge integrat en resposta a les diferències de consum d'energia en diferents modes de treball (mode d'emmagatzematge pur, mode d'informàtica i mode col·laboratiu d'emmagatzematge). Mitjançant l'optimització del disseny del pla d'alimentació i la configuració del filtratge, el soroll de la font d'alimentació es suprimeix per garantir una font d'alimentació estable per al xip durant les proves i per evitar l'impacte de les fluctuacions de la font d'alimentació en l'autenticitat dels resultats de la prova.
Adaptació de proves d'escenaris múltiples: combina els requisits de rendiment del xip integrat de computació de memòria en computació de punta, raonament d'IA, centre de dades i altres escenaris d'aplicació, reserva interfícies de prova i punts d'extensió i admet proves de paràmetres multi-dimensionals com ara potència de càlcul del xip, consum d'energia, retard i amplada de banda d'emmagatzematge. Simultàniament compatible amb diferents especificacions de mòduls de dissipació de calor, simulant l'estat de treball dels xips en diferents condicions de dissipació de calor, assegurant que els resultats de les proves cobreixen escenaris d'aplicació pràctica.
2, garantia de rendiment de l'emmagatzematge i la informàtica de la placa de prova de xips integrats
La precisió de les dades de prova per a l'emmagatzematge i la computació de xips integrats determina directament si el xip compleix els objectius de disseny. El PCB de la placa de prova ha de complir els requisits de les proves d'alta-precisió i un funcionament molt estable mitjançant les característiques de rendiment següents:
Garantia d'integritat del senyal: la transmissió de dades durant la "col·laboració informàtica d'emmagatzematge" del xip integrat informàtic d'emmagatzematge és principalment senyals paral·lels d'alta{0}}velocitat. Si el senyal s'atenua o es retarda en el cablejat de la PCB, provocarà una desviació entre el senyal rebut de l'equip de prova i el senyal de sortida real del xip, afectant el judici de rendiment del xip. Per tant, el PCB de la placa de prova ha d'utilitzar una temperatura de transició vítrea alta, un substrat de baixa pèrdua dielèctrica, controlar la longitud de traça i la concordança d'impedància, reduir la reflexió del senyal i la diafonia i garantir la integritat de la transmissió del senyal d'alta velocitat -.
Garantia d'integritat de potència: les fluctuacions de corrent instantània generades per la unitat de càlcul i la unitat d'emmagatzematge del xip integrat durant el funcionament, si es troben amb una alta impedància del pla d'alimentació, provocaran fluctuacions de tensió, afectaran l'estabilitat del nivell lògic del xip i fins i tot provocaran un mal funcionament del xip durant les proves. El PCB de la placa de prova redueix la impedància de potència, suprimeix el soroll de potència i assegura una font d'alimentació estable del xip augmentant l'àrea del pla de potència, optimitzant la disposició del pla d'alimentació i el pla de terra.
Garantia d'estabilitat mecànica: durant el procés de prova, el PCB de la placa de prova s'ha de muntar i desmuntar diverses vegades amb el dispositiu de prova i el dissipador de calor del xip, i pot patir canvis de temperatura. Per evitar l'esquerda del punt de soldadura i la ruptura del cable causada per una resistència estructural insuficient del tauler, cal utilitzar substrats gruixuts, afegir marcs reforçats o estructures de suport metàl·liques i seleccionar materials de soldadura i coixinets resistents a alta -temperatura per garantir l'estabilitat mecànica del tauler sota un funcionament freqüent i canvis de temperatura.
3, Punts clau del procés d'emmagatzematge i computació PCB de la placa de prova de xips integrada
El procés de fabricació de la placa de prova de xips integrat d'emmagatzematge i informàtica afecta directament la fiabilitat de les proves. Durant la producció i l'ús en massa, cal controlar acuradament els següents passos del procés:
Procés de coixinet: com a resposta a les característiques d'espaiat petit entre els pins dels envasos d'alta-densitat de xips integrats d'emmagatzematge i informàtica, es requereix un control estricte de la desviació de la mida del coixinet i s'utilitzen processos de tractament de superfícies com ara la polvorització d'estany-sense plom o la deposició d'or. El procés d'immersió d'or pot millorar la resistència a l'oxidació del coixinet i la fiabilitat de la connexió, evitar el mal contacte entre el xip i la placa causat per l'oxidació del coixinet i garantir la transmissió del senyal i l'estabilitat de la font d'alimentació.
Mitjançant el procés: per aconseguir un cablejat multi-capes, cal connectar senyals i potència entre diferents capes mitjançant vias. Per a l'encaminament del senyal d'alta-velocitat, la inductància paràsit i la capacitat a través de vias poden afectar la integritat del senyal. Els forats cecs i els forats enterrats s'han d'utilitzar en lloc de les vies tradicionals per reduir la interferència de les vies en els senyals i reduir el gruix del tauler. Cal controlar estrictament el-diàmetre del forat passant i el gruix de la paret per evitar les interrupcions de les proves causades per una conductivitat deficient-del forat passant.
Procés de prova: es requereix una inspecció d'aparença i proves de rendiment elèctric abans de sortir de la fàbrica. La inspecció de l'aparença requereix comprovar si hi ha defectes com ara rascades a la superfície del tauler, despreniment de la màscara de soldadura i deformació de les pastilles de soldadura; Les proves de rendiment elèctric verifiquen la conductivitat, l'aïllament i la concordança d'impedància del cos de la placa mitjançant equips professionals. En resposta als requisits de prova per a xips informàtics i d'emmagatzematge integrats, és necessari dur a terme proves d'ambients d'alta-temperatura i humitat elevada i proves de vibracions per verificar la fiabilitat de la placa en escenaris d'ús a llarg-i garantir un rendiment estable durant el cicle de prova.