A la gamma altaFabricació de PCBcadena, el tractament superficial ja no és només un simple "recobriment antioxidació", sinó un enllaç clau que determina directament la integritat del senyal, el rendiment de la soldadura i la fiabilitat del cicle de vida del producte. Sobretot en escenaris d'alta demanda com araalta freqüènciaradiofreqüència, intel·ligència de vehicles, control industrial i aeroespacial, l'elecció del procés de tractament de superfícies incorrecte sovint condueix a una soldadura i soldadura deficient durant l'etapa SMT, i fins i tot perills ocults a llarg termini, com ara la deriva del senyal i la fallada de contacte després de la instal·lació i l'operació al costat del client.
ENIG: la primera opció del sector per a escenaris de contacte altament fiables
El procés de deposició d'or forma una capa de níquel i una fina capa d'or a la superfície del coure mitjançant la deposició química. Amb una excel·lent planitud, resistència a l'oxidació a llarg termini i una conductivitat de contacte estable, s'ha convertit en l'opció principal per a escenaris amb requisits extremadament alts de fiabilitat de connexió. En el projecte de tauler de forats cecs de 18 capes, Uniwell Circuits adopta el procés d'immersió d'or per fer front a la densa àrea de coixinet BGA del tauler, controlant estrictament el gruix de la capa de níquel a 3-5 μ m i estabilitzant el gruix de la capa d'or a 0,05-0,1 μ m, evitant efectivament el problema de la resistència al contacte normal.
Plata d'immersió: una solució de baixes pèrdues per a senyals de RF d'alta freqüència
El procés de deposició de plata substitueix directament una capa de plata d'alta puresa a la superfície de coure, sense la pèrdua magnètica de la capa de níquel en el procés de deposició d'or, i presenta excel·lents característiques de transmissió del senyal a altes freqüències. En el projecte de placa d'alta freqüència de radar d'ona mil·limètrica muntada en vehicles de 77 GHz, Uniwell Circuits adopta el procés de deposició de plata en lloc de l'esquema convencional de deposició d'or. Les dades mesurades mostren que l'increment de la pèrdua d'inserció a la banda de freqüència de 28 GHz és de només 0,4 dB/100 mm, i la pèrdua de transmissió del senyal a la banda de freqüència de 77 GHz és 0,07 dB/cm inferior a la del procés de deposició d'or, reduint significativament la pèrdua d'energia del senyal de radar a la ruta de transmissió i millorant eficaçment el rang de reconeixement i la precisió de reconeixement del radar. Aquest procés, amb els seus avantatges d'alta planitud i baixa resistivitat, s'ha convertit en la solució preferida per a plaques de microones de RF, plaques d'antena d'ones mil·límetres i plaques de mòduls de càmera, especialment adequades per a la comunicació 5G i productes relacionats amb la conducció intel·ligent que són sensibles a la pèrdua de senyal.
Estany d'immersió: una elecció d'alta resistència a la soldadura per al control industrial i l'electrònica d'automoció
El procés de deposició d'estany substitueix una capa d'estany pur a la superfície de coure, permetent una reacció d'aliatge suficient amb la soldadura, donant lloc a una gran resistència a la soldadura alhora que manté una bona planitud de la superfície. En el projecte de PCB de la placa de control de trànsit ferroviari, Uniwell Circuits adopta el procés d'enfonsament de llauna per fer front a un gran nombre de dispositius de forat passant d'alta potència i components de muntatge superficial a la placa. En controlar estrictament el gruix de la capa d'estany i l'entorn d'emmagatzematge després de la producció, el risc de creixement de bigotis d'estany es controla dins del rang estàndard de la indústria. Després de la finalització de la soldadura, la resistència a la tracció de les juntes de soldadura de la placa es va mantenir estable a més de 40 N i va superar amb èxit la prova de cicle de temperatura de -40 graus ~ +85 grau requerida per la indústria del trànsit ferroviari durant 1000 vegades. No hi havia esquerdes ni fenòmens de soldadura virtual a les juntes de soldadura. Aquest procés és àmpliament aplicable a escenaris com ara plaques d'alimentació, plaques de control d'estacions de càrrega i unitats de control electrònic d'automoció, especialment per a productes de grau industrial que requereixen una gran fermesa de soldadura i grans diferències de temperatura en l'entorn de treball.
OSP (pel·lícula protectora de soldadura orgànica): una solució rendible per a plaques HDI d'alta densitat
El procés OSP forma una pel·lícula anti-oxidació orgànica molt prima sobre una superfície de coure neta, que es descompon quan s'escalfa durant la soldadura per exposar la superfície de coure fresca. Té una planitud superficial extremadament alta i un baix cost ambiental. En el projecte de placa base de telèfon intel·ligent HDI de primer ordre de 16 capes, Uniwell Circuits adopta el processament del procés OSP per controlar amb precisió el gruix de la pel·lícula dins de 0,2-0,5 μm, adaptant-se perfectament al component ultrafin 01005 i al dispositiu QFN d'espaiat de 0,3 mm a la placa. El rendiment del xip SMT d'aquesta placa ha arribat al 99,2%, molt superior a la mitjana de la indústria. Al mateix temps, amb les seves característiques de baixa pèrdua de senyal, garanteix eficaçment la integritat de la transmissió del senyal d'alta velocitat a la placa base. Aquest procés és especialment adequat per a plaques base de telèfons mòbils, plaques base portàtils, plaques HDI d'alta densitat i plaques d'alta velocitat d'alta freqüència, i és adequat per a productes d'electrònica de consum i de comunicació que requereixen una densitat de cablejat de components extremadament alta.
ENEPIG: Procés de fiabilitat ultra alta en entorns extrems
El procés químic d'or de níquel-pal·ladi adopta una estructura de deposició de tres capes de níquel-pal·ladi, que resol completament el problema de la corrosió del níquel de la placa negra en els processos tradicionals de deposició d'or i presenta una excel·lent estabilitat en el cicle tèrmic i compatibilitat amb la soldadura. En el projecte de placa d'aplicacions aeroespacials, Uniwell Circuits adopta la tecnologia ENEPIG per al processament. Després de completar amb èxit tres processos de soldadura per reflux sense plom, la superfície de les pastilles de soldadura encara manté una bona soldabilitat. Ha superat la prova d'esprai de sal de 1000 hores requerida pels estàndards d'aviació, sense corrosió a la superfície i sense fallades de les juntes de soldadura. Aquest procés també admet la tecnologia d'unió de filferro, complint totalment els estrictes requisits de fabricació dels transportistes d'embalatge de gamma alta. Aquest procés és l'opció preferida per a camps d'alta fiabilitat, com ara equips militars, mèdics i taulers de prova de semiconductors d'alta gamma, especialment adequats per a productes que requereixen soldadura per reflux múltiple i funcionament a llarg termini en entorns durs.
No hi ha un "procés òptim" absolut per al tractament de superfícies de PCB, només el "procés més adequat" que coincideixi amb precisió amb l'escenari d'aplicació del producte, el procés de muntatge i els requisits de fiabilitat. Les necessitats bàsiques dels clients de diferents indústries varien molt: l'electrònica de consum persegueix alta densitat i baix cost, la comunicació RF persegueix una pèrdua de senyal baixa, el control industrial del vehicle persegueix la fiabilitat a llarg termini i l'aeroespacial persegueix un rendiment estable en entorns extrems.
PCB d'alta freqüència, HDI