Com a component bàsic dels dispositius electrònics, les plaques de circuit evolucionen constantment cap a una major integració i un rendiment més fort. ElPlaca de circuit de 24 capes, com a "-reproductor de gamma alta" de la família de plaques de circuit, s'ha convertit en una força clau que impulsa el progrés tecnològic modern amb la seva estructura complexa i exquisida.
Anàlisi estructural de placa de circuits de 24 capes
Una placa de circuit de 24 capes no és simplement una pila de múltiples-capes, i la seva estructura interna conté un alt grau de precisió i científica. A partir de la divisió funcional de les capes, es poden dividir aproximadament en capa de potència, capa de terra i capa de senyal. La capa de potència s'encarrega de subministrar energia de manera estable a diversos components de la placa de circuit, igual que el sistema circulatori humà, assegurant que cada "òrgan" rebi el subministrament d'energia suficient. La capa de connexió a terra és com una "protecció de seguretat" per a dispositius electrònics, introduint càrregues excessives del circuit al terra per garantir el funcionament estable de l'equip i evitar interferències elèctriques i acumulació d'electricitat estàtica. La capa de senyal, com les autopistes de la informació, realitza les tasques de transmissió de diversos senyals, com ara dades i instruccions, assegurant una comunicació i cooperació eficient i precisa entre les diferents parts de l'equip.
La distribució raonable de les capes de potència i terra és crucial en aquestes 24 capes. En general, es disposen alternativament per formar una estreta relació d'acoblament, per tal de reduir el soroll de potència i la interferència del senyal. Per exemple, la distància entre les capes d'alimentació i terra adjacents és molt propera, cosa que pot reduir eficaçment la impedància del pla de potència, millorar l'eficiència de la transmissió d'energia i millorar l'efecte de blindatge a la capa de senyal, reduint la diafonia entre els senyals. La capa de senyal es distribueix en diferents posicions segons les característiques i els requisits de transmissió del senyal. Els senyals d'alta velocitat s'acostumen a disposar a la capa interna lluny de la font d'interferència i s'utilitzen dissenys especials de cablejat, com ara el cablejat de parells diferencials, per millorar l'estabilitat i la capacitat anti-interferència de la transmissió del senyal.
Dificultats tècniques en la fabricació de plaques de circuit de 24 capes
La fabricació de plaques de circuit de 24 capes és com una "batalla tecnològica" precisa, que s'enfronta a molts reptes tècnics. En primer lloc, en el procés de laminació, cal prémer amb precisió 24 capes de plaques fines de diferents materials juntes per garantir un ajustament ajustat entre cada capa, sense defectes com bombolles o delaminació. Això exigeix extremadament la precisió del control de pressió, la uniformitat de la temperatura i el control del temps de l'equip de laminació. Fins i tot les petites desviacions poden provocar un rendiment elèctric inestable de la placa de circuit durant l'ús posterior.
La tecnologia de perforació també és un gran repte. Una placa de circuit de 24 capes requereix perforar un gran nombre de vies d'alta-precisió per aconseguir connexions elèctriques entre diferents capes. El diàmetre d'aquests forats de pas acostuma a ser molt petit, entre 0,1 i 0,3 mil·límetres, i cal assegurar-se unes parets de forats llises i una gran verticalitat per evitar desviacions de perforació, rebaves i altres situacions. Un cop hi ha un problema amb la qualitat de la via, pot provocar errors greus com ara la interrupció de la transmissió del senyal o un curtcircuit.
A més, el traçat i el disseny del circuit són encara més complexos i ardus. En l'espai limitat de la placa de circuit, cal planificar un gran nombre de línies de senyal, línies elèctriques i línies de terra de manera raonable, que no només compleixin els requisits de rendiment elèctric, sinó que també tinguin en compte factors com ara la dissipació de calor i la fabricabilitat. Els enginyers de disseny han d'utilitzar un programari d'automatització del disseny electrònic avançat per a la simulació i l'optimització repetides per tal de desenvolupar un pla de disseny de circuits viable.
Àrees d'aplicació de plaques de circuit de 24 capes
En el camp dels ordinadors d'alt rendiment-, les plaques de circuits de 24 capes tenen un paper de suport bàsic en els superordinadors i els servidors-de gamma alta. Aquests dispositius han de gestionar grans quantitats de dades i tasques computacionals complexes, amb requisits de rendiment extremadament alts per a components clau com ara processadors i memòria. La placa de circuit de 24 capes, amb la seva potent capacitat de transmissió de senyal i una font d'alimentació estable, pot satisfer les necessitats dels processadors d'alt-rendiment per a una transmissió de senyal d'alta-velocitat i baixa latència. Al mateix temps, proporciona una potència suficient i estable per a diversos mòduls de memòria, assegurant que els sistemes informàtics puguin funcionar de manera eficient i estable, i proporcionant un potent suport informàtic per a camps com la investigació científica, l'anàlisi de grans dades i la formació en intel·ligència artificial.
En el camp dels equips de comunicació: amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia de comunicació 5G, els requisits de rendiment dels equips de l'estació base de comunicació també han assolit noves altures. La placa de circuit de 24 capes s'utilitza àmpliament al mòdul bàsic de les estacions base 5G per aconseguir un processament, transmissió i intercanvi de senyals d'alta -velocitat. Pot suportar equips d'estació base per processar grans quantitats de dades d'usuari i protocols de comunicació complexos, assegurant una transmissió estable del senyal, millorant la qualitat i la cobertura de la comunicació. A més, les plaques de circuit de 24 capes també són indispensables en equips de comunicació per satèl·lit. Poden transmetre, rebre i processar senyals de manera fiable en entorns espacials durs, construint un pont estable per a la comunicació entre satèl·lits i terra.
En el camp aeroespacial, les plaques de circuit de 24 capes són molt afavorides per la seva alta fiabilitat i excel·lent rendiment en sistemes d'aviònica d'aeronaus i equips electrònics per satèl·lit. L'entorn aeroespacial és complex i-canviant, i requereix una capacitat anti-anti-interferències extremadament alta, una resistència a altes temperatures, una resistència a baixa temperatura i una resistència a la radiació dels equips electrònics. La placa de circuit de 24 capes, amb la seva estructura acuradament dissenyada i el seu procés de fabricació avançat, pot funcionar de manera estable en entorns extrems, assegurant el funcionament normal de sistemes clau com ara la navegació, la comunicació i el control d'avions, i proporcionant un suport tècnic sòlid per al desenvolupament de la indústria aeroespacial.