Per què la majoria de plaques multicapa de PCB estan numerades parelles? Gairebé no hi ha capes estranyes. Per aquests motius, les plaques de PCB es divideixen en una sola cara, doble cara i multicapa. No hi ha límit en el nombre de capes de taulers multicapa. Actualment, hi ha 100 PCB multicapa, i els PCB multicapa comuns són plaques de quatre capes i sis capes.
Relativament parlant, els PCB de capa parell tenen més avantatges que els PCB de capa senar.
A causa de la manca d'una capa de mitjà i làmina, el cost de la matèria primera dels PCB de nombre senar és lleugerament inferior al dels PCB de nombre parell. Tanmateix, el cost de processament dels PCB de capa estranya és significativament superior al dels PCB de capa parell. El cost de processament de l'interior
La capa és la mateixa, però l'estructura de làmina/nucli augmenta significativament el cost de processament de la capa exterior.
1. Els PCB de capa estranya requereixen l'addició de processos d'unió de nucli laminat no estàndard a la part superior del procés d'estructura central. En comparació amb les estructures nuclears, les fàbriques que afegeixen làmina fora de l'estructura nuclear tenen una menor eficiència de producció. Abans de l'enllaç de laminació, el nucli exterior requereix un processament addicional, que augmenta el risc de rascades i errors de gravat.
2. Estructura equilibrada per evitar la flexió. La millor raó per dissenyar una PCB sense capes estranyes és que les capes estranyes de la placa de circuit són propenses a doblegar-se. Un cop finalitzat el procés d'unió de circuits multicapa, quan el PCB es refreda, les diferents tensions de laminació faran que el PCB es doblegui quan l'estructura del nucli i l'estructura de la làmina es refredin. A mesura que augmenta el gruix de la placa de circuit, augmenta el risc de flexió dels PCB compostos amb dues estructures diferents. La clau per eliminar la flexió de la placa de circuit és utilitzar una laminació equilibrada. Tot i que el PCB doblegat compleix els requisits d'especificació fins a cert punt, l'eficiència del processament posterior disminuirà, augmentant els costos. A causa de la necessitat d'equips i processos especials durant el procés de muntatge, la precisió de col·locació dels components es pot reduir, afectant així la qualitat.
En altres paraules, és més fàcil d'entendre: en el procés de PCB, les plaques de quatre capes són més fàcils de controlar que les de tres capes. Principalment en termes de simetria, la deformació de la placa de quatre capes es pot controlar per sota del 0,7% (segons l'estàndard IPC600), però quan la mida de la placa de tres capes és gran, la deformació superarà aquesta quantitat. estàndard, que afectarà la fiabilitat del pegat SMT i de tot el producte. Per tant, el dissenyador en cap no dissenya taulers de capes estranyes. Fins i tot si la capa senar implementa aquesta funció, es dissenyarà com una capa pseudo parell, amb 5 capes dissenyades com a 6 capes i 7 capes dissenyades com a 8 capes.
PCB de capa uniforme
Segons els motius anteriors, la majoria de plaques multicapa de PCB estan dissenyades amb capes parells i menys capes estranyes.