-
Jun 25, 2026 Forat de tap de xapa d'alumini de resina PCBEn la tecnologia de processament de plaques de circuit imprès, el forat del tap de la làmina d'alumini de resina és un procés important desenvolupa...
Més > -
Jun 25, 2026 Estàndard de laminat-revestit de coure IPCCom a substrat bàsic de la placa de circuit imprès, la qualitat del laminat-revestit de coure afecta directament el rendiment i la fiabilitat de la...
Més > -
Jun 24, 2026 Fabricant de PCB RF RFEn els camps de la comunicació sense fil, els sistemes de radar, la navegació per satèl·lit, etc., el PCB RF RF serveix com a portador de transmiss...
Més > -
Jun 22, 2026 Contramesures per a taulers explosius laminats multi-capesLes plaques multicapa s'han utilitzat àmpliament en diversos camps com l'electrònica, la construcció i el mobiliari a causa del seu excel·lent rend...
Més > -
Jun 22, 2026 El mètode de tapar forats a les làmines d'alumini de resina de PCBEn la tecnologia de processament de PCB, el forat del tap de la làmina d'alumini de resina és un procés important desenvolupat per a l'estructura d...
Més > -
Jun 21, 2026 Pcb del mòdul de transmissió d'imatges de vehicles aeri no tripulatsEn els sistemes de vehicles aeris no tripulats, el mòdul de transmissió d'imatges és l'encarregat de transmetre de manera eficient-les imatges capt...
Més > -
Jun 21, 2026 Procés de PCB de precisió per a instruments i comptadorsCom a equip bàsic per a la mesura, el control i l'anàlisi de precisió, el rendiment dels instruments i comptadors està estretament relacionat amb l...
Més > -
Jun 13, 2026 Tècniques per reduir el cost del processament de la placa d'impedànciaEn el camp del processament de taulers d'impedància, el control de costos és un enllaç clau per millorar la competitivitat de les empreses. Aquests...
Més > -
Jun 11, 2026 Fàbrica OEM de plaques PCB multi-20 capesAmb la tendència dels dispositius electrònics que es desenvolupen cap a una alta integració i un alt rendiment, les plaques multicapa de 20 capes s...
Més > -
Jun 11, 2026 10 capes de placa HDI amb qualsevol capaLa tendència dels productes electrònics que evolucionen cap a la miniaturització i l'alt rendiment ha plantejat requisits més estrictes per al rend...
Més > -
Jun 10, 2026 Processament de PCB Rogers d'alta freqüènciaEn el camp de la comunicació d'alta-freqüència, els materials de Rogers s'han convertit en l'opció bàsica per produir plaques de circuit imprès d'a...
Més > -
Jun 10, 2026 PCB resistent a -alta temperatura aeroespacialL'entorn operatiu dels equips aeroespacials es pot descriure com a "extrem" - des de les vibracions violentes durant els llançaments de coets, l'es...
Més >

