ENIG de doble cara PCB
1. Descripció del producte
Especificació:
Capa: 2
Gruix de la placa: 1,6 mm
Tractament de superfícies: or químic.
Material: FR4 TG130.
Ample de línia mínima / distància de línia: 10 / 10mil
Forat mínim: 0.3mm
2. Informació de la companyia
UNIWELL circuits co., LTD. és un fabricant professional de la placa de circuits impresos (PCB) de Xina, estem especialitzats en la prestació de serveis de fabricació de PCB rígid, PCB flex, PCB rígid-flex, PCB d'alta freqüència i també PCB base d'alumini. Tenim 2 fàbriques, podem satisfer plenament el comandament dels prototips a comandes de volum. Ens centrem molt en la qualitat del producte i tenim IS09001-2008, ISO TS16949: certificat 2009 per a la indústria de l'automoció a l'octubre de 2010. Els camps d'aplicació dels nostres productes són diversos com: electrònica de consum, indústria, automoció, comunicació, informàtica, seguretat , productes mèdics i molt més. Esperem ser el vostre soci a llarg termini a la Xina.
3. Especificacions tècniques
Material | FR4, CEM-3, Metall Core, |
Halogen gratis, Rogers, PTFE | |
Màx. Mida del tauler d'acabat | 1500x610 mm |
Min. Gruix de la placa | 0.20 mm |
Màx. Gruix de la placa | 8,0 mm |
Viu enterrat / cec (no creu) | 0.1mm |
Ració d'aspecte | 16:01 |
Min. Mides de perforació (mecànica) | 0.20 mm |
Tolerància PTH / Pressing fit hole / NPTH | +/- 0.0762 mm / +/- 0.05mm / +/- 0.05mm |
Màx. Recompte de capes | 40 |
Màx. coure (interior / exterior) | 6OZ / 10 OZ |
Tolerància tolerant | +/- 2 mil |
Registre de capa a capa | +/- 3 mil |
Min. ample de línia / espai | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8 milions |
Tractament de superfícies | HASL, sense corrent HASL, |
ENIG, immersió plata / estany, OSP |
E-test de càrrega gratuïta: 100%
Norma d'inspecció: IPC-A-600H / IPC-6012B, Classe 2/3
Informes sortints: inspecció final, E-test, prova de soldadura, microsecció i molt més
Certificats: UL, RoHS, ISO14001: 2004, ISO / TS16949: 2009
4. Què és un forat de mig punt?
Una via taponada és quan s'afegeix la planxa sobre el forat de la via perquè la superfície estigui completament metàl·lica amb un gruix mínim de coure / tapa de 5 μ per a les demandes de classe 2, o 12 μ per a les demandes de classe 3.
Això depèn de que el material de farciment sigui resina epoxi en comparació amb soldermask, ja que l'epoxi minimitzarà el risc de bombolles d'aire o l'expansió de l'emplenament durant les operacions de soldadura. Això es pot classificar dins de l'IPC-4761 com a tipus VII - ple i tapat per forats. Normalment s'utilitza per a dissenys amb via en coixinet o en aplicacions BGA on es requereixen funcions d'alta densitat.
Etiquetes populars: ENIG doble cara PCB, Xina, proveïdors, fabricants, fàbrica, barats, personalitzats, baix preu, alta qualitat, cotització