1, Barreres tècniques: un gran repte en la producció de plaques de circuits flexibles aeroespacials
La producció de plaques de circuits flexibles aeroespacials s'enfronta a moltes barreres tecnològiques, que no només requereixen que els fabricants tinguin-nivells tecnològics d'avantguarda, sinó que també requereixen una forta capacitat de recerca i desenvolupament i esperit innovador.
Proves ambientals extremes: els vehicles aeroespacials han d'operar en entorns extrems com ara alta temperatura, baixa temperatura, vibracions fortes i radiacions fortes, que exigeixen extremadament la resistència a la temperatura, la resistència a les vibracions i la resistència a la radiació de les plaques de circuit flexibles. Els fabricants han de desenvolupar materials i processos especials que s'adaptin a aquests entorns extrems per garantir la fiabilitat i la vida útil de les plaques de circuit flexibles.
Requisits d'alta fiabilitat: qualsevol fallada d'un vehicle aeroespacial pot tenir conseqüències greus, per tant, els requisits de fiabilitat per a plaques de circuit flexibles són extremadament alts. Els fabricants han d'establir un sistema de control de qualitat estricte, des de la selecció de matèries primeres, el control del procés de producció fins a les proves del producte acabat, i esforçar-se per l'excel·lència en tots els aspectes per garantir que els productes siguin infal·libles.
Requisits de pes lleuger: els vehicles aeroespacials són extremadament sensibles al pes i qualsevol augment de pes comportarà costos enormes. Per tant, les plaques de circuit flexibles han de ser el més lleugeres possible. Els fabricants han d'utilitzar materials i processos avançats per minimitzar el pes del producte alhora que garanteixen el rendiment.