Alta freqüènciaLes plaques de circuits impresos tenen un paper crucial en diversos camps, com ara la comunicació 5G, la comunicació per satèl·lit, els sistemes de radar, etc. Si els proveïdors de plaques de circuits impresos d'alta freqüència volen establir-se en un mercat molt competitiu, han de tenir una sèrie d'habilitats i qualificacions professionals.
Tecnologia avançada d'aplicació de materials
Comprensió precisa de les característiques del material
Els proveïdors de plaques de circuit imprès d'alta freqüència han de tenir una comprensió profunda de les característiques de diversos materials, especialment de les seves propietats dielèctriques. Això vol dir que cal comprendre amb precisió els patrons de variació de paràmetres com la constant dielèctrica i el factor de pèrdua dielèctrica de diferents materials en diferents condicions de freqüència, temperatura i humitat. Per exemple, per al material de politetrafluoroetilè (PTFE), tot i que té un bon rendiment d'alta-freqüència, les seves propietats dielèctriques poden variar segons diferents formulacions i tractaments de procés. Els proveïdors han de dur a terme experiments extensos i acumular dades per determinar quins materials de PTFE i els seus mètodes de processament són adequats per a escenaris específics d'aplicació d'alta-freqüència, per tal de garantir l'estabilitat de la transmissió del senyal dels productes en entorns complexos.
Innovació de materials i optimització de la selecció
A més de la competència en els materials existents, els proveïdors també haurien de tenir capacitats d'innovació de materials. Amb l'evolució contínua de la tecnologia d'alta-freqüència, s'han plantejat requisits més elevats per a les propietats dels materials. Els proveïdors han d'explorar activament nous materials, com ara nanocomposites, polímers de cristall líquid, etc., i estudiar la seva viabilitat per a l'aplicació en plaques de circuits impresos d'alta-freqüència. Al mateix temps, quan s'enfronten a diferents necessitats dels clients i limitacions de costos, és possible optimitzar i seleccionar materials entre nombroses opcions, aconseguint una major rendibilitat en cost-a la vegada que garanteix un rendiment d'alta-freqüència.
Tecnologia de procés de fabricació d'alta precisió
Processament fi de circuits i vies
Les plaques de circuits impresos d'alta freqüència requereixen una precisió extremadament alta en el processament de circuits i vies. Els proveïdors han de dominar la tecnologia avançada de gravat de circuits, que pot aconseguir una amplada de línia i un control d'espaiat de nivell micròmetre o fins i tot nanòmetre, assegurant la planitud i uniformitat del circuit per reduir els canvis d'impedància durant la transmissió del senyal. Pel que fa al processament de-forats passants, la tecnologia de perforació làser d'alta-precisió és essencial. Controlant amb precisió l'energia del làser i els paràmetres de perforació, es poden aconseguir diàmetres de forats extremadament petits i parets de forats llises, evitant la reflexió del senyal i la pèrdua causada pels forats passant.
Tecnologia de premsat i alineació de taulers multicapa
La fabricació de plaques de circuits impresos d'alta--capa multicapa implica el procés de laminació de plaques de múltiples-capes. Els proveïdors han de tenir una tecnologia de compressió precisa per garantir un ajustament ajustat entre les capes sense defectes com ara bombolles o delaminació. Al mateix temps, és necessari dominar tècniques d'alineació avançades per garantir l'alineació precisa de cada capa del circuit durant el procés de laminació, amb errors controlats dins d'un rang molt reduït. Això requereix l'ús d'equips de posicionament d'alta-precisió i mètodes avançats de control de processos per garantir el rendiment elèctric general i la qualitat de transmissió del senyal de la placa multi-.